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Ricondizionato
Originale Apple
Teil Nummer
PART NUMBER: 661-16809, 661-16810, 661-16811, 661-16812, 661-16813, 661-16814, 661-16815, 661-16816, 661-16817, 661-16818, 661-16819, 661-16820, 661-16821, 661-16822, 661-16823, 661-16824

Dissipatore termico per MacBook Air 13″ A2337 (Late 2020) – RICONDIZIONATO

SKU: HEATA23372020US

35.00 CHF

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Descrizione e caratteristiche

Dissipatore termico per MacBook Air 13″ A2337 (Late 2020)

Piastra di dissipazione passiva originale per processore Apple Silicon M1.

Il tuo MacBook Air M1 tende a scaldarsi eccessivamente durante l’uso o noti un calo di prestazioni (thermal throttling) dopo pochi minuti di attività? Questo malfunzionamento potrebbe essere caricondizionato da un dissipatore termico deformato, ossidato o che non aderisce più correttamente al chip principale. Essendo il MacBook Air A2337 un dispositivo privo di ventole, l’integrità di questa piastra è l’unico fattore che garantisce il raffreddamento del processore M1. Sostituendo il pezzo con questo ricambio ricondizionato e testato, si potrebbe ripristinare la corretta conduzione del calore verso il telaio, mantenendo il sistema fluido e silenzioso.

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AVVISO DI COMPATIBILITÀ: Questo dissipatore è progettato specificamente per la scocca A2337. Ti suggeriamo di verificare il codice del modello inciso sul fondo del tuo MacBook prima dell’acquisto, poiché le versioni Intel precedenti (A1932/A2179) o i modelli successivi con chip M2/M3 utilizzano sistemi di raffreddamento con forme e punti di ancoraggio differenti, non compatibili con questa versione.

Modello Supportato

Versione MacBook Air 13″ compatibile con questo specifico dissipatore.

  • MacBook Air 13″ A2337 (Late 2020) MacBookAir10.1

Caratteristiche Tecniche

Dettagli del componente di ricambio.

Tipo ricambioDissipatore termico (Passive Heatsink)
MaterialeAlluminio e Grafite
CondizioneRicondizionato garantito

Installazione e Avvertenze

Note tecniche per un raffreddamento passivo ottimale.

L’installazione del dissipatore richiede lo smontaggio della scocca inferiore e l’accesso alla scheda logica. Per ottenere la massima efficienza termica, è fondamentale pulire meticolosamente ogni residuo del vecchio materiale termico dal processore M1 utilizzando alcol isopropilico. Ti suggeriamo di applicare una pasta termica di alta qualità o un pad termico idoneo per assicurare il contatto perfetto tra il chip e la piastra. È obbligatorio scollegare la batteria come primo passaggio. Data la densità dei componenti sulla scheda logica M1, l’aiuto di un tecnico esperto potrebbe essere utile per evitare di danneggiare i piccoli componenti SMD durante il serraggio delle viti.

Hai dubbi se il ricambio è corretto?

Contattaci per assistenza nella scelta del ricambio adatto al tuo dispositivo.

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